2月23日，通富微电子股份有限公司（002156.SZ）发布公告，公司于当日收到深圳证券交游所出具的《对于受理通富微电子股份有限公司向特定对象刊行股票恳求文献的告知》（深证上审〔2026〕34号）。深交所依据研讨法例对公司报送的恳求文献进行查对后，以为文献扫数，决定赐与受理。

通富微电同期指示，本次向特定对象刊行股票事项尚需通过深交所审核，并赢得中国证券监督处治委员会答应注册后方可扩充，最终能否通过审核并获注册以及具体时分均存在不笃定性。

通富微电是国内集成电路封装测试边界的头部企业之一，主买卖务涵盖集成电路的封装与测试。把柄公司此前知道的财务数据，2025年前三季度，通富微电终了买卖收入201.16亿元，归母净利润8.60亿元。

在半导体封测行业层面，受AI算力需求抓续增长及国产替代进度鼓吹的双重驱动，开云app封装测试能力的景气度正处于配置通说念。申万宏源在2025年电子行业事迹前瞻研报中指出："半导体晶圆代工/IDM需求温暖复苏，封装测试能力通富微电、伟测科技等稼动率晋升，终了盈利回转或同比高增。"国信证券在半导体2月投资政策研报中也将通富微电列为老到制程坐褥链的淡薄存眷概念之一。

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值得郑重的是，近期A股商场定增受理节律有所加速。同日，新强联（300850.SZ）也公告其向特定对象刊行股票恳求已于2月14日获深交所受理。此前2月11日，北交所文牍推出优化再融资一揽子举措，多家上市公司迅速初始定增打算。

东说念主事方面，通富微电于2月13日公告，公司副总裁胡文龙因退休原因离任，不再担任公司及下属子公司其他职务。

声明：商场有风险，投资需严慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不组成个东说念主投资淡薄。

本文源自：商场资讯

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